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PG电子·(中国)官方网站银烧结方案
随着PG电子平台源汽车放量,大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车载充电模块;以及PG电子平台源功率模块对工作温度和可靠性的要求越来越高,催生SiC和GaN等宽禁带半导体芯片的普及应用,烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。
真空回流/甲酸共晶